7月1日，天风证券在一篇研报中指出，玻璃基板从“概念”走向“量产共识”，新型能源规划开启3亿千瓦储能新周期。

6月22日-26日，全A下跌1.40%。板块方面，培育钻石概念表现强势。当周全A日均成交额为35370亿元，较前周增加3941亿元，市场活跃度上行。市场情绪方面，当周每日平均上涨家数为1697家，较前周减少723家；平均涨停家数由上周106家减少至95家，赚钱效应边际走弱。两融方面，融资融券余额升至30330亿元（截至6月25日），两融资金主要流向半导体相关概念。拥挤度方面，半导体赛道拥挤度较高，磷化工相关概念环比上周增幅较大。

重点主题：（1）玻璃基板：康宁与京东方相继落子，玻璃基板从实验室走向规模化应用（2）算力金属：AI时代的“新基建”原材料，供给约束推动价格上行。（3）光通信：AI算力建设驱动光通信市场景气度提升。

产业趋势：高通发布HBC架构，英伟达热设计工程团队开发出新的冷却回路架构。（1）人工智能：微信新功能“小微”进入测试阶段；英伟达在Rubin平台放量前夕，发文详解所使用的全面液冷技术；我国牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规获批发布；世界经济论坛第十七届新领军者年会提出AI正从“软件优先”转向“物理世界”；豆包专业版正式发布月费68元起，开启面向生产力场景的AI收费。（2）半导体：闪迪披露3D堆叠专利，揭示闪存算力一体化趋势；英伟达GPU租赁价格持续回落；美光公布财报，其业绩、指引全面向好；高通发布HBC架构，带宽较HBM大幅提升；IBM开创“亚1纳米”芯片时代，指甲盖大小塞进千亿晶体管。（3）高端制造：彼得·蒂尔和多家硅谷风投机构考虑利用海水为数据中心供电与制冷；国产自主研制超级计算机问鼎全球超算TOP500。（4）新能源车：引望宣布智驾兜底，ADS高阶功能包保障服务权益新增。

风险提示：产业发展进程不及预期；政策出台和落地具备不确定性；宏观经济波动。